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磁控溅射生产线

产品特点

技术参数

设备型号ZCJ-300（600、1200）
极限真空8×10-5Pa
腔室功能分类进、出样室（1000Pa）
过渡室（0.5Pa）
缓冲室（压力及气氛匹配溅射室）
溅射室（0.5Pa）
溅射靶类型矩形平面靶、圆柱旋转靶

技术参数

样品幅宽300、600、1200mm
常用靶材ITO、NiO2、Cu
靶基距80~120mm
镀膜节拍≥60s
连续运行时间≥200h
片内膜厚均匀性≤±3%
片间膜厚均匀性≤±3%
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